O Dimensity 9600 Pro, novo chip móvel da MediaTek, apareceu em supostos testes vazados do Geekbench 6 com desempenho acima do Apple A19 Pro, do Snapdragon 8 Elite Gen 5 e do antecessor Dimensity 9500. As informações foram publicadas em 17 de abril de 2026 e tratam de uma amostra de engenharia do componente, produzida em processo de 2 nm da TSMC, com resultados que indicam avanço em potência bruta, embora ainda existam dúvidas sobre comportamento térmico em uso prolongado.
De acordo com informações do Mundo Conectado, os dados foram atribuídos a um vazamento compartilhado na rede social Weibo e repercutido a partir de informações do WCCFtech. O material indica que o chip pode ser o primeiro SoC da MediaTek fabricado na litografia de 2 nm da TSMC.
Quais pontuações vazadas foram atribuídas ao Dimensity 9600 Pro?
A amostra de engenharia do Dimensity 9600 Pro teria alcançado entre 4.200 e 4.300 pontos em teste de núcleo único e entre 12.000 e 12.500 pontos em múltiplos núcleos no Geekbench 6. Na comparação apresentada no texto original, o chip ficou acima do Dimensity 9500, do A19 Pro e do Snapdragon 8 Elite Gen 5 na versão for Galaxy.
Os números citados no levantamento foram os seguintes:
- Dimensity 9600 Pro: 4.300 em single-core e 12.500 em multi-core
- Dimensity 9500: 3.542 em single-core e 10.830 em multi-core
- A19 Pro: 3.924 em single-core e 10.070 em multi-core
- Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy: 3.442 em single-core e 10.792 em multi-core
Segundo o texto de origem, os percentuais apontam vantagem de 21,40% em núcleo único sobre o Dimensity 9500 e de 24,93% sobre o A19 Pro. Em múltiplos núcleos, a diferença indicada é de 15,82% sobre o A19 Pro e de 9,58% em relação ao Dimensity 9500.
O que pode explicar esse salto de desempenho?
Parte do avanço estaria ligada à mudança na organização interna da CPU. O Dimensity 9600 Pro adotaria uma configuração descrita como 2+3+3, com dois núcleos de alto desempenho operando a até 5,00 GHz. O texto destaca que soluções anteriores da própria empresa e chips rivais costumam concentrar a frequência máxima em apenas um núcleo principal.
Essa escolha de arquitetura, ainda segundo as informações vazadas, pode favorecer tarefas que exigem maior capacidade de processamento simultâneo. O material também afirma que os resultados mais recentes do Geekbench 6 ficaram ligeiramente acima de vazamentos anteriores, sugerindo ajustes feitos durante a fase de engenharia.
Há limitações ou ressalvas nesses testes?
Sim. O próprio relato menciona que a busca por frequências mais altas impõe restrições térmicas importantes. O informante Digital Chat Station, citado no artigo original, já havia indicado aquecimento excessivo quando o chip é mantido em 5,00 GHz. Como se trata de uma amostra de engenharia, o comportamento pode não refletir exatamente o produto final que chegará ao mercado.
Em testes curtos, como os do Geekbench 6, o impacto do aquecimento tende a ser menos perceptível. Já em cargas prolongadas, como jogos pesados ou renderização de vídeo, a tendência é que o sistema reduza a velocidade dos núcleos para controlar temperatura e consumo de energia. Por isso, unidades comerciais podem apresentar médias inferiores às registradas nessa amostra de laboratório.
Quais outros recursos o chip deve trazer?
Além da CPU, o texto aponta que o Dimensity 9600 Pro deve incluir a nova GPU Magni, desenvolvida pela ARM, com foco em processamento visual e aceleração de inteligência artificial. O chip também teria suporte nativo a memória LPDDR6 e armazenamento no padrão UFS 5.0.
Esses componentes podem contribuir para reduzir gargalos de leitura e escrita e melhorar a fluidez geral do sistema. O processo de fabricação em 2 nm da TSMC, identificado como N2P, também coloca a MediaTek entre as empresas que devem adotar cedo essa tecnologia, embora o vazamento não detalhe dados concretos sobre eficiência energética.
Como os dados analisados têm origem em vazamentos e envolvem uma unidade de engenharia, os resultados devem ser vistos com cautela até que testes independentes e especificações oficiais sejam divulgados.
